창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3904IMPX-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3904IMPX-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3904IMPX-3.3 | |
| 관련 링크 | LM3904IM, LM3904IMPX-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3402.0010.22 | FUSE BOARD MOUNT 1.25A 63VAC/VDC | 3402.0010.22.pdf | |
![]() | CFM14JA1M50 | RES 1.5M OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JA1M50.pdf | |
![]() | R30-1011602 | R30-1011602 HARWIN SMD or Through Hole | R30-1011602.pdf | |
![]() | ABB28NP | ABB28NP ORIGINAL SMD or Through Hole | ABB28NP.pdf | |
![]() | R38100 | R38100 microsemi DO-5 | R38100.pdf | |
![]() | BFG591/X | BFG591/X PHILIPS/NXP SOT-223 | BFG591/X.pdf | |
![]() | VP213ACGMP1T | VP213ACGMP1T MITEL SMD or Through Hole | VP213ACGMP1T.pdf | |
![]() | HF-K002-30 | HF-K002-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | HF-K002-30.pdf | |
![]() | AC132G | AC132G ON SOP-14 | AC132G.pdf | |
![]() | D8839.0000 | D8839.0000 MCL SMD or Through Hole | D8839.0000.pdf | |
![]() | RAC3216-4724DJT | RAC3216-4724DJT NA SMD | RAC3216-4724DJT.pdf | |
![]() | CLAB102MBNC | CLAB102MBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CLAB102MBNC.pdf |