창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3876TNOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3876TNOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 20TUBETO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3876TNOPB | |
| 관련 링크 | LM3876, LM3876TNOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27025ASR | 27MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27025ASR.pdf | |
![]() | MM5Z4V7T1G | DIODE ZENER 4.7V 200MW SOD523 | MM5Z4V7T1G.pdf | |
![]() | AA1218FK-0788K7L | RES SMD 88.7K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0788K7L.pdf | |
![]() | RG2012P-1271-W-T5 | RES SMD 1.27KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1271-W-T5.pdf | |
![]() | Y20190R50000F9W | RES SMD 0.5 OHM 1% 1W 2516 WIDE | Y20190R50000F9W.pdf | |
![]() | TJ3965DP-ADJ | TJ3965DP-ADJ HTC SOP8 | TJ3965DP-ADJ.pdf | |
![]() | LE82BLG QF28 SE | LE82BLG QF28 SE INTEL BGA | LE82BLG QF28 SE.pdf | |
![]() | 881.5M | 881.5M JAPAN SMD or Through Hole | 881.5M.pdf | |
![]() | TMP87C846N-4258 | TMP87C846N-4258 TOSHIBA DIP42 | TMP87C846N-4258.pdf | |
![]() | V20P320 | V20P320 ORIGINAL DIP | V20P320.pdf | |
![]() | ESMH250VSN123MR30S | ESMH250VSN123MR30S NIPPON DIP | ESMH250VSN123MR30S.pdf |