창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM386N-3 NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM386N-3 NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM386N-3 NOPB | |
관련 링크 | LM386N-, LM386N-3 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
947D351K901BCMSN | 350µF Film Capacitor 230V 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.543" Dia (90.00mm) | 947D351K901BCMSN.pdf | ||
TYS30152R2N-10 | 2.2µH Shielded Inductor 1.6A 60 mOhm Max Nonstandard | TYS30152R2N-10.pdf | ||
9913-05-20 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Surface Mount | 9913-05-20.pdf | ||
AC2010FK-0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0730R1L.pdf | ||
PPT2-0005GXK2VS | Pressure Sensor 5 PSI (34.47 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 1/8" (3.18mm) Swagelok™ 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0005GXK2VS.pdf | ||
30HRS12W15LC | 30HRS12W15LC MR DIP8 | 30HRS12W15LC.pdf | ||
LGA670-K1L2-1-Z | LGA670-K1L2-1-Z OSR SMD or Through Hole | LGA670-K1L2-1-Z.pdf | ||
MB86H20BPMC-G-BNDE | MB86H20BPMC-G-BNDE FUJITSU QFP | MB86H20BPMC-G-BNDE.pdf | ||
MK74CB216RTR | MK74CB216RTR ICS SMD or Through Hole | MK74CB216RTR.pdf | ||
L0853R3CETRMOT | L0853R3CETRMOT ORIGINAL SMD or Through Hole | L0853R3CETRMOT.pdf | ||
XC68334GCFC20 | XC68334GCFC20 XILINX QFP | XC68334GCFC20.pdf | ||
RD1V227K0811MPF146 | RD1V227K0811MPF146 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1V227K0811MPF146.pdf |