창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM386MX-1/NS/SMD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM386MX-1/NS/SMD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM386MX-1/NS/SMD | |
관련 링크 | LM386MX-1, LM386MX-1/NS/SMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MY2K AC12 | RELAY GEN PUR 3A 12VAC | MY2K AC12.pdf | |
RSMF12JT5K10 | RES MO 1/2W 5.1KOHM 5% AXL | RSMF12JT5K10.pdf | ||
![]() | BGB 707L7ESD E6327 | RF Amplifier IC 802.11a/b/g/n 2.3GHz, 2.7GHz TSLP-7-1 | BGB 707L7ESD E6327.pdf | |
![]() | 57942-635A723H01 | 57942-635A723H01 S DIP | 57942-635A723H01.pdf | |
![]() | VRE310C | VRE310C TC SMD or Through Hole | VRE310C.pdf | |
![]() | MAX221CDBR | MAX221CDBR TI SSOP28 | MAX221CDBR.pdf | |
![]() | X25160-I | X25160-I XICOR SMD or Through Hole | X25160-I.pdf | |
![]() | AS6600Q | AS6600Q ACCEL QFN20 | AS6600Q.pdf | |
![]() | HC2130 | HC2130 HC SMD or Through Hole | HC2130.pdf | |
![]() | MC1330P | MC1330P MOT DIP8 | MC1330P.pdf | |
![]() | K6F2016U4A-ZF10T00 | K6F2016U4A-ZF10T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2016U4A-ZF10T00.pdf | |
![]() | N2AN5BG | N2AN5BG SAMSUNG BGA | N2AN5BG.pdf |