창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM386L-D08-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM386L-D08-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM386L-D08-T | |
| 관련 링크 | LM386L-, LM386L-D08-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LGJ10145TS-681MR38-H | 680µH Shielded Wirewound Inductor 380mA 1.6 Ohm 2-SMD | LGJ10145TS-681MR38-H.pdf | |
![]() | MCR10EZHFL4R70 | RES SMD 4.7 OHM 1% 1/4W 0805 | MCR10EZHFL4R70.pdf | |
![]() | ATREB233-XPRO | XPLAINED PRO EXT REB233 | ATREB233-XPRO.pdf | |
![]() | TM0165R | TM0165R TM SMD or Through Hole | TM0165R.pdf | |
![]() | TC35302P | TC35302P TOSHIBA DIP-18 | TC35302P.pdf | |
![]() | HSMY-D670 | HSMY-D670 AGILENT SOD323 | HSMY-D670.pdf | |
![]() | KDZ39EV | KDZ39EV KEC SOD523 | KDZ39EV.pdf | |
![]() | ERF1DM6C1H8R0DD01L | ERF1DM6C1H8R0DD01L MURATA SMD | ERF1DM6C1H8R0DD01L.pdf | |
![]() | D1012N7C | D1012N7C RAYTHEON DIP24 | D1012N7C.pdf | |
![]() | MMXTECH | MMXTECH INTEL BGA | MMXTECH.pdf | |
![]() | SA12530AD | SA12530AD SAWNICS 20.0x12.6 | SA12530AD.pdf |