창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM385BZ-1.2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM385BZ-1.2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM385BZ-1.2G | |
| 관련 링크 | LM385BZ, LM385BZ-1.2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2010174RFKEF | RES SMD 174 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010174RFKEF.pdf | |
![]() | CBH0603-300-20 | CBH0603-300-20 ACT SMD | CBH0603-300-20.pdf | |
![]() | UA747IHC | UA747IHC F CAN10 | UA747IHC.pdf | |
![]() | DSC-4-1W | DSC-4-1W MCL SMD or Through Hole | DSC-4-1W.pdf | |
![]() | 74ALVC373D | 74ALVC373D NXP SOP | 74ALVC373D.pdf | |
![]() | MAX6315US27D3 | MAX6315US27D3 MAXIM SOT23-4 | MAX6315US27D3.pdf | |
![]() | 4308R101 | 4308R101 BOUR SMD or Through Hole | 4308R101.pdf | |
![]() | MB6S-T | MB6S-T RECTRON SOP-4 | MB6S-T.pdf | |
![]() | TA8892 | TA8892 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8892.pdf | |
![]() | 6N140/883 | 6N140/883 ORIGINAL SMDDIP | 6N140/883.pdf | |
![]() | M80-8980605 | M80-8980605 HARWIN SMD or Through Hole | M80-8980605.pdf | |
![]() | 28C64AF-20TS | 28C64AF-20TS MICROCHIP TSOP | 28C64AF-20TS.pdf |