창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM385-2.5/12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM385-2.5/12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM385-2.5/12 | |
관련 링크 | LM385-2, LM385-2.5/12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE-1206CCMC601STS | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 600 Ohm @ 100MHz 260mA DCR 800 mOhm | PE-1206CCMC601STS.pdf | |
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![]() | YG982S6R | YG982S6R FUJI TO-220F | YG982S6R.pdf | |
![]() | PALC20L8Z-40CQS | PALC20L8Z-40CQS MMI CDIP | PALC20L8Z-40CQS.pdf | |
![]() | LM2450TB NOPB | LM2450TB NOPB NS ZIP-15P | LM2450TB NOPB.pdf | |
![]() | 5005982079 | 5005982079 MOLEX SMD or Through Hole | 5005982079.pdf | |
![]() | XCV400BG560AFP-4C | XCV400BG560AFP-4C XILINX SMD or Through Hole | XCV400BG560AFP-4C.pdf | |
![]() | 52760-0378 | 52760-0378 molex SMD-BTB | 52760-0378.pdf | |
![]() | M38510-14102VAA | M38510-14102VAA MSC DIP | M38510-14102VAA.pdf | |
![]() | SNJ54ACT74J | SNJ54ACT74J TI DIP | SNJ54ACT74J.pdf | |
![]() | RM355J | RM355J ORIGINAL SMD or Through Hole | RM355J.pdf | |
![]() | SA530883 | SA530883 ORIGINAL SMD or Through Hole | SA530883.pdf |