창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3814M-1.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3814M-1.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3814M-1.0 | |
| 관련 링크 | LM3814, LM3814M-1.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRNPO9BN271 | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPO9BN271.pdf | |
![]() | A391J15C0GL5UAA | 390pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A391J15C0GL5UAA.pdf | |
![]() | 4379R-222HS | 2.2µH Shielded Inductor 400mA 300 mOhm Max 2-SMD | 4379R-222HS.pdf | |
![]() | MB87M1851HB-GE1 | MB87M1851HB-GE1 FUJ BGA | MB87M1851HB-GE1.pdf | |
![]() | T3031F2PH | T3031F2PH TI SMD or Through Hole | T3031F2PH.pdf | |
![]() | 1SS388(TPL3) | 1SS388(TPL3) TOSHIBA ORIGINAL | 1SS388(TPL3).pdf | |
![]() | 16L8/883 | 16L8/883 ORIGINAL CDIP | 16L8/883.pdf | |
![]() | TDA8712 | TDA8712 PHIL T0-220 | TDA8712.pdf | |
![]() | GT2401S | GT2401S MAGCOM SOP | GT2401S.pdf | |
![]() | LB1667 | LB1667 TOSHIBA SOP14 | LB1667.pdf | |
![]() | FXT009_0CN19G046 | FXT009_0CN19G046 WAVECOMSA SMD or Through Hole | FXT009_0CN19G046.pdf | |
![]() | PE42556DI | PE42556DI PEREGRINE FC | PE42556DI.pdf |