창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3812MX-1.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3812MX-1.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3812MX-1.0 | |
| 관련 링크 | LM3812M, LM3812MX-1.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206DRD0726K7L | RES SMD 26.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD0726K7L.pdf | |
![]() | H8261KDCA | RES 261K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8261KDCA.pdf | |
![]() | E3JU-25M4T-MN1 | T-BEAM 24M RELAY TMR CONN | E3JU-25M4T-MN1.pdf | |
![]() | A037 | A037 HP SMD or Through Hole | A037.pdf | |
![]() | 54HC04FK | 54HC04FK TI CLCC20 | 54HC04FK.pdf | |
![]() | LXG80VN182M35X25T2 | LXG80VN182M35X25T2 UNITED DIP | LXG80VN182M35X25T2.pdf | |
![]() | SABC501-G-1RM | SABC501-G-1RM SIEMENS QFP | SABC501-G-1RM.pdf | |
![]() | MMBF2201NLT1G | MMBF2201NLT1G ON SOT-323 | MMBF2201NLT1G.pdf | |
![]() | DG-5532WNBLY | DG-5532WNBLY DataInternational SMD or Through Hole | DG-5532WNBLY.pdf | |
![]() | TD6250GP | TD6250GP TOSHIBA DIP | TD6250GP.pdf | |
![]() | XC4VLX80-FF1148 | XC4VLX80-FF1148 XILINX BGA | XC4VLX80-FF1148.pdf | |
![]() | PZ4S08 | PZ4S08 ORIGINAL SOP | PZ4S08.pdf |