창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM3686TLE-AADW/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM3686TLE-AADW/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM3686TLE-AADW/NOPB | |
관련 링크 | LM3686TLE-A, LM3686TLE-AADW/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Z-32.000MAAJ-T | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-32.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | 445C23H24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23H24M00000.pdf | |
![]() | MCR10EZHF9093 | RES SMD 909K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF9093.pdf | |
![]() | F881BO473K300C | F881BO473K300C KEMET SMD or Through Hole | F881BO473K300C.pdf | |
![]() | TC5117405CSJ-60 | TC5117405CSJ-60 ORIGINAL SOJ-24L | TC5117405CSJ-60.pdf | |
![]() | 63LSQ18000M36X118 | 63LSQ18000M36X118 RUBYCON SMD or Through Hole | 63LSQ18000M36X118.pdf | |
![]() | IMP810LEUR/HIP810LEUR | IMP810LEUR/HIP810LEUR MIC SIP10 | IMP810LEUR/HIP810LEUR.pdf | |
![]() | TC646BEPA | TC646BEPA MICROCHIP PDIP-8 | TC646BEPA.pdf | |
![]() | EKLM251VSN820MP15S | EKLM251VSN820MP15S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKLM251VSN820MP15S.pdf | |
![]() | HFA40HF60SCX | HFA40HF60SCX ORIGINAL SMD or Through Hole | HFA40HF60SCX.pdf | |
![]() | HV733AT3003F | HV733AT3003F KOA SMD or Through Hole | HV733AT3003F.pdf |