창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM3670MF-1.8 NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM3670MF-1.8 NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM3670MF-1.8 NOPB | |
관련 링크 | LM3670MF-1, LM3670MF-1.8 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216JB2A224K115AA | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB2A224K115AA.pdf | |
![]() | EM78P458ELMJ-G | EM78P458ELMJ-G EMCMICROCHIP SMD or Through Hole | EM78P458ELMJ-G.pdf | |
![]() | HMA2701AR2V | HMA2701AR2V FAIRCHILD SOP-4 | HMA2701AR2V.pdf | |
![]() | M5M5408AFP-70L | M5M5408AFP-70L MIT TSSOP | M5M5408AFP-70L.pdf | |
![]() | HGTIS3N60C3D | HGTIS3N60C3D HARRIS SMD or Through Hole | HGTIS3N60C3D.pdf | |
![]() | t1N | t1N Mot SOT-23 | t1N.pdf | |
![]() | IX3564CEN5 | IX3564CEN5 SHARP DIP | IX3564CEN5.pdf | |
![]() | SAC2200FA | SAC2200FA ORIGINAL QFP | SAC2200FA.pdf | |
![]() | AP8822C-18GA | AP8822C-18GA AnSC SOT23-3 | AP8822C-18GA.pdf | |
![]() | MCH185A102JK | MCH185A102JK ROHM SMD | MCH185A102JK.pdf | |
![]() | TLVH431BIDBVRE4 | TLVH431BIDBVRE4 TI SOT-23-5 | TLVH431BIDBVRE4.pdf | |
![]() | RHRD4120S9A | RHRD4120S9A FAIRCHILD SMD or Through Hole | RHRD4120S9A.pdf |