창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3658SD-B NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3658SD-B NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3658SD-B NOPB | |
| 관련 링크 | LM3658SD-, LM3658SD-B NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECS-761.21-S-1-30T | 76.121875MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-761.21-S-1-30T.pdf | |
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![]() | D27C21-200V10 | D27C21-200V10 INTEL DIP | D27C21-200V10.pdf | |
![]() | SSL0804HC-101 | SSL0804HC-101 ORIGINAL 0.75K | SSL0804HC-101.pdf | |
![]() | RTL1C3-220J | RTL1C3-220J HOKURIKU SMD or Through Hole | RTL1C3-220J.pdf | |
![]() | PIC16F876-I/SP | PIC16F876-I/SP MICROCHIP DIP | PIC16F876-I/SP.pdf | |
![]() | 2725T 64MHZ ENE3233A | 2725T 64MHZ ENE3233A NDK SMD or Through Hole | 2725T 64MHZ ENE3233A.pdf | |
![]() | K4H513238M-TLA0 | K4H513238M-TLA0 SAMSUNG TSOP | K4H513238M-TLA0.pdf | |
![]() | MAZ6007CUR | MAZ6007CUR MAX SOT-23 | MAZ6007CUR.pdf | |
![]() | EDZFJTE6133B | EDZFJTE6133B ROHM 0603-33V | EDZFJTE6133B.pdf |