창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3588 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3588 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3588 | |
| 관련 링크 | LM3, LM3588 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0034.1744 | FUSE GLASS 630MA 250VAC 3AB 3AG | 0034.1744.pdf | |
![]() | 402F37411CJR | 37.4MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37411CJR.pdf | |
![]() | CRCW12187K87FKEK | RES SMD 7.87K OHM 1% 1W 1218 | CRCW12187K87FKEK.pdf | |
![]() | RT2010DKE0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0737R4L.pdf | |
![]() | CRCW08051R30JNTA | RES SMD 1.3 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08051R30JNTA.pdf | |
![]() | LT3850EGN#PBF-ND | LT3850EGN#PBF-ND LT SMD or Through Hole | LT3850EGN#PBF-ND.pdf | |
![]() | IP4052 | IP4052 PHILIPS BGA | IP4052.pdf | |
![]() | TB2936HQ | TB2936HQ TOSHIBA SMD or Through Hole | TB2936HQ.pdf | |
![]() | KT11-P2-SA2M-3-4-LFS | KT11-P2-SA2M-3-4-LFS ORIGINAL SMD or Through Hole | KT11-P2-SA2M-3-4-LFS.pdf | |
![]() | AC9-7994-HIC-A | AC9-7994-HIC-A CONEXANT SMD or Through Hole | AC9-7994-HIC-A.pdf | |
![]() | SPA-S-105DM | SPA-S-105DM ORIGINAL SMD or Through Hole | SPA-S-105DM.pdf | |
![]() | MC431BCDR2. | MC431BCDR2. ON SOP8 | MC431BCDR2..pdf |