창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3537TMX/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3537TMX/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3537TMX/NOPB | |
| 관련 링크 | LM3537TM, LM3537TMX/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84C4V7S-7-F | DIODE ZENER ARRAY 4.7V SOT363 | BZX84C4V7S-7-F.pdf | |
| B82472G6105M | 1mH Shielded Wirewound Inductor 200mA 3.85 Ohm Max Nonstandard | B82472G6105M.pdf | ||
![]() | RT0603BRE072K61L | RES SMD 2.61KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE072K61L.pdf | |
![]() | AQV257A-B02/B04 | AQV257A-B02/B04 NAIS/ SMD or Through Hole | AQV257A-B02/B04.pdf | |
![]() | K4F4008U2E-EF70 | K4F4008U2E-EF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F4008U2E-EF70.pdf | |
![]() | BCV46(FE) | BCV46(FE) PHILIPS SOT23 | BCV46(FE).pdf | |
![]() | UPD17708AGC310 | UPD17708AGC310 ORIGINAL QFP | UPD17708AGC310.pdf | |
![]() | MAX4514CUKT | MAX4514CUKT MAXIM SMD or Through Hole | MAX4514CUKT.pdf | |
![]() | 221-596 | 221-596 MOT DIP | 221-596.pdf | |
![]() | RD5.1JS | RD5.1JS NEC SMD or Through Hole | RD5.1JS.pdf | |
![]() | BGY29DE | BGY29DE PHI QFN-15 | BGY29DE.pdf | |
![]() | HM514101AS8 | HM514101AS8 HITACHI SMD or Through Hole | HM514101AS8.pdf |