창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3526MX-H NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3526MX-H NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3526MX-H NOPB | |
| 관련 링크 | LM3526MX-, LM3526MX-H NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50013ATT | 50MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013ATT.pdf | |
![]() | 4-530841-6 | 4-530841-6 EPCOS SMD or Through Hole | 4-530841-6.pdf | |
![]() | MC10H161M | MC10H161M MOTOROLA SOP | MC10H161M.pdf | |
![]() | F82C386B-25 | F82C386B-25 CHIPS BGA | F82C386B-25.pdf | |
![]() | M5M5V416VWG70HI | M5M5V416VWG70HI ORIGINAL BGA | M5M5V416VWG70HI.pdf | |
![]() | MAX1242ACSA | MAX1242ACSA MAXIM SOP8 | MAX1242ACSA.pdf | |
![]() | KHM-280AAA | KHM-280AAA SONY SMD or Through Hole | KHM-280AAA.pdf | |
![]() | PS-117 | PS-117 KODENSHI DIP-3p | PS-117.pdf | |
![]() | M54HC373YBF | M54HC373YBF ST DIP | M54HC373YBF.pdf | |
![]() | RB10BTK1001 | RB10BTK1001 TA-ITECHNOLOGYCO SMD or Through Hole | RB10BTK1001.pdf | |
![]() | RD43M-T1B 43V | RD43M-T1B 43V NEC SOT-23 | RD43M-T1B 43V.pdf | |
![]() | AD588JR | AD588JR AD SOP8 | AD588JR.pdf |