창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3485LEDEVAL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3485LEDEVAL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3485LEDEVAL | |
| 관련 링크 | LM3485L, LM3485LEDEVAL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF5546K400BEEK | RES 46.4K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5546K400BEEK.pdf | |
![]() | ADP5100 | Pressure Sensor ±14.5 PSI (±100 kPa) Compound Male - 0.12" (3mm) Tube 0 V ~ 4.5 V 6-DIP Module | ADP5100.pdf | |
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![]() | MAX2027EUP+T | MAX2027EUP+T MAXIM TSSOP20 | MAX2027EUP+T.pdf | |
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![]() | SA57610BDGG | SA57610BDGG PHILIPS TSSOP16 | SA57610BDGG.pdf | |
![]() | CXD9760GP | CXD9760GP SONY BGA | CXD9760GP.pdf | |
![]() | L6219N | L6219N ST DIP | L6219N.pdf | |
![]() | S5B-ZR-SM2-TF(LF)(SN) | S5B-ZR-SM2-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | S5B-ZR-SM2-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | 216Q9NABGA12 | 216Q9NABGA12 NVIDIA BGA | 216Q9NABGA12.pdf |