창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM338K(TO-3) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM338K(TO-3) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NULL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM338K(TO-3) | |
관련 링크 | LM338K(, LM338K(TO-3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D1R4BLBAJ | 1.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R4BLBAJ.pdf | |
![]() | B84114DB110 | B84114DB110 EPCOS SMD or Through Hole | B84114DB110.pdf | |
![]() | 945GU | 945GU ORIGINAL SMD or Through Hole | 945GU.pdf | |
![]() | A32864 STU32864 | A32864 STU32864 PHILIPS BGA | A32864 STU32864.pdf | |
![]() | S-83C154DBV-16 | S-83C154DBV-16 PHILIPS PLCC44 | S-83C154DBV-16.pdf | |
![]() | XCV200-4BG256C | XCV200-4BG256C XILINX SMD or Through Hole | XCV200-4BG256C.pdf | |
![]() | MB89627R-281 | MB89627R-281 FUJITSU DIP | MB89627R-281.pdf | |
![]() | SL20169 | SL20169 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL20169.pdf | |
![]() | LTC660CS8. | LTC660CS8. LTC SMD or Through Hole | LTC660CS8..pdf | |
![]() | REC15-243.4S/H2 | REC15-243.4S/H2 RECOM SMD or Through Hole | REC15-243.4S/H2.pdf | |
![]() | FSUP1821-3702 | FSUP1821-3702 INTEL PLCC | FSUP1821-3702.pdf |