창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM317T-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM317T-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM317T-P | |
관련 링크 | LM31, LM317T-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1812AC562MAT1A | 5600pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC562MAT1A.pdf | ||
RT0402FRE0728RL | RES SMD 28 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0728RL.pdf | ||
SL61376 | SL61376 HARRIS CAN | SL61376.pdf | ||
46026 | 46026 ORIGINAL SMD or Through Hole | 46026.pdf | ||
TPS76338DBV | TPS76338DBV TI SOT23-5 | TPS76338DBV.pdf | ||
WIN740W6HBC-166B1 | WIN740W6HBC-166B1 PMC BGA | WIN740W6HBC-166B1.pdf | ||
XQV150-4FG456N | XQV150-4FG456N XILINX BGA | XQV150-4FG456N.pdf | ||
K6F2008U2E | K6F2008U2E SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2008U2E.pdf | ||
TS272IN | TS272IN ST SMD or Through Hole | TS272IN.pdf | ||
215RQA6AVA11FG (RS690) | 215RQA6AVA11FG (RS690) ATi BGA | 215RQA6AVA11FG (RS690).pdf | ||
ZD5251BSG | ZD5251BSG cystekec SOD323 | ZD5251BSG.pdf | ||
MAX6138AEXR21 | MAX6138AEXR21 MAXIM SOT23 | MAX6138AEXR21.pdf |