창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM317KD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM317KD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM317KD | |
| 관련 링크 | LM31, LM317KD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0805422KFKEA | RES SMD 422K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805422KFKEA.pdf | |
![]() | SCD0504T-820K-N | SCD0504T-820K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0504T-820K-N.pdf | |
![]() | BA3853BFS-E1 | BA3853BFS-E1 ROHM SSOP24 | BA3853BFS-E1.pdf | |
![]() | ICX409AK-A | ICX409AK-A SONY CDIP-16P | ICX409AK-A.pdf | |
![]() | NQL011K-3R3X | NQL011K-3R3X TDK SMD or Through Hole | NQL011K-3R3X.pdf | |
![]() | 74F544J | 74F544J TI DIP | 74F544J.pdf | |
![]() | 88201IEM SE | 88201IEM SE INTEL BGA | 88201IEM SE.pdf | |
![]() | SS1320 BA | SS1320 BA SILICONT BGA | SS1320 BA.pdf | |
![]() | MC68HCA1CFN3 | MC68HCA1CFN3 MOTOROLA DIP | MC68HCA1CFN3.pdf | |
![]() | FH26W-17S-0.3SHW(05) | FH26W-17S-0.3SHW(05) Hirose Connector | FH26W-17S-0.3SHW(05).pdf | |
![]() | LT3685EDD#PBF/IDD | LT3685EDD#PBF/IDD LT SMD or Through Hole | LT3685EDD#PBF/IDD.pdf | |
![]() | WB1E476M05011PC459 | WB1E476M05011PC459 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1E476M05011PC459.pdf |