창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM317HVK-STEELP+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM317HVK-STEELP+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM317HVK-STEELP+ | |
관련 링크 | LM317HVK-, LM317HVK-STEELP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PLTT0805Z4870QGT5 | RES SMD 487 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z4870QGT5.pdf | |
![]() | CMF602M2000JKR6 | RES 2.2M OHM 1W 5% AXIAL | CMF602M2000JKR6.pdf | |
![]() | AD8202WYRZG4-REEL7 | AD8202WYRZG4-REEL7 AD Original | AD8202WYRZG4-REEL7.pdf | |
![]() | 520C541T500BB2B | 520C541T500BB2B CDE DIP | 520C541T500BB2B.pdf | |
![]() | MC74HC112N | MC74HC112N ORIGINAL SMD or Through Hole | MC74HC112N.pdf | |
![]() | S0161220120-FBC | S0161220120-FBC TECHNOLOG SIP11 | S0161220120-FBC.pdf | |
![]() | USBLC6-2P | USBLC6-2P ORIGINAL SMD or Through Hole | USBLC6-2P.pdf | |
![]() | 1100/256/100/1.75V/SL5QW | 1100/256/100/1.75V/SL5QW INTEL BGA | 1100/256/100/1.75V/SL5QW.pdf | |
![]() | MAX15006BATT+T | MAX15006BATT+T MAXIM TDFN6 | MAX15006BATT+T.pdf | |
![]() | R5421N152C | R5421N152C RICOH SOT23-6 | R5421N152C.pdf | |
![]() | XCF04SV020I | XCF04SV020I XILINX SSOP | XCF04SV020I.pdf | |
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