창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM317HVK-STEELP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM317HVK-STEELP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM317HVK-STEELP+ | |
| 관련 링크 | LM317HVK-, LM317HVK-STEELP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RL0805JR-070R16L | RES SMD 0.16 OHM 5% 1/8W 0805 | RL0805JR-070R16L.pdf | |
![]() | MRA-051K000FE12 | RES 1K OHM 1% AXIAL | MRA-051K000FE12.pdf | |
![]() | 1728810000 | 1728810000 Weidmueller SMD or Through Hole | 1728810000.pdf | |
![]() | LXT974BHC-AB | LXT974BHC-AB INTEL QFP | LXT974BHC-AB.pdf | |
![]() | P89C668HFA/00 | P89C668HFA/00 NXP SMD or Through Hole | P89C668HFA/00.pdf | |
![]() | BZX84-C24(24V)-Y9P | BZX84-C24(24V)-Y9P PHILIPS SMD or Through Hole | BZX84-C24(24V)-Y9P.pdf | |
![]() | TPA6120A2DWPRG4 | TPA6120A2DWPRG4 TI SOP | TPA6120A2DWPRG4.pdf | |
![]() | CL201212T-8R2K-N | CL201212T-8R2K-N Chilisin SMD0805 | CL201212T-8R2K-N.pdf | |
![]() | N25Q128A13B1240F-N | N25Q128A13B1240F-N MICRON SMD or Through Hole | N25Q128A13B1240F-N.pdf | |
![]() | M34510M2-092SP | M34510M2-092SP MIT DIP | M34510M2-092SP.pdf | |
![]() | SSM2242S | SSM2242S PMI SOP | SSM2242S.pdf |