창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM309 | |
| 관련 링크 | LM3, LM309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C1H120J2M1Z03A | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C1H120J2M1Z03A.pdf | |
![]() | 445A35F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35F12M00000.pdf | |
![]() | G118AP | G118AP SILICONI AUCDIP | G118AP.pdf | |
![]() | 3844GM | 3844GM ALPHAPO SOP-8 | 3844GM.pdf | |
![]() | K9D1G08V0M-SSB0000 | K9D1G08V0M-SSB0000 SAMSUNG TSOP | K9D1G08V0M-SSB0000.pdf | |
![]() | MA4360 | MA4360 PANASONIC SMD | MA4360.pdf | |
![]() | QS8882-15P | QS8882-15P QSI DIP24 | QS8882-15P.pdf | |
![]() | B3-2415D LF | B3-2415D LF BOTHHAND DIP14 | B3-2415D LF.pdf | |
![]() | MAX680EPA+T | MAX680EPA+T MAXIM DIP8 | MAX680EPA+T.pdf | |
![]() | NRSG562M10V16X25F | NRSG562M10V16X25F NICCOMP DIP | NRSG562M10V16X25F.pdf | |
![]() | XC9110D301MRN | XC9110D301MRN TOREX SOT235 | XC9110D301MRN.pdf | |
![]() | TS9000AVCX | TS9000AVCX TSC SOT-23 | TS9000AVCX.pdf |