창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM30867 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM30867 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM30867 | |
관련 링크 | LM30, LM30867 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F270X2IDR | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2IDR.pdf | |
![]() | 0402HP-8N2XGL | 0402HP-8N2XGL COILCRAFT SMD | 0402HP-8N2XGL.pdf | |
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![]() | M4T28-BR12SH1(BATT) | M4T28-BR12SH1(BATT) ST SMD or Through Hole | M4T28-BR12SH1(BATT).pdf | |
![]() | NSL5012FH-100M | NSL5012FH-100M ORIGINAL 1K | NSL5012FH-100M.pdf | |
![]() | PBL3764/2J | PBL3764/2J ERICSSON DIP | PBL3764/2J.pdf | |
![]() | EPM-4001 | EPM-4001 MEAS SMD or Through Hole | EPM-4001.pdf | |
![]() | BPF-EDU1232 | BPF-EDU1232 MINI SMD or Through Hole | BPF-EDU1232.pdf | |
![]() | 663B | 663B ORIGINAL SOP8 | 663B.pdf | |
![]() | AM25LS2536PC | AM25LS2536PC AMD DIP | AM25LS2536PC.pdf | |
![]() | MAX4291ESA- | MAX4291ESA- NULL NULL | MAX4291ESA-.pdf |