창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM306 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM306 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM306 | |
관련 링크 | LM3, LM306 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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M551B828M006AS | 8200µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 6V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B828M006AS.pdf | ||
ERA-2ARB102X | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB102X.pdf | ||
ERA-2ARC4750X | RES SMD 475 OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC4750X.pdf | ||
MTSMC-EV3-MI-GP-N3 | RF TXRX MOD CELLULAR/NAV U.FL | MTSMC-EV3-MI-GP-N3.pdf | ||
50P03HDL | 50P03HDL ON TO-263 | 50P03HDL.pdf | ||
7613R4.7K | 7613R4.7K CTS SMD or Through Hole | 7613R4.7K.pdf | ||
TEA5630 | TEA5630 JX DIP24 | TEA5630.pdf | ||
TYP531 | TYP531 NULL SMD or Through Hole | TYP531.pdf | ||
IC62WV25616DV30L-55T | IC62WV25616DV30L-55T ICSI SMD or Through Hole | IC62WV25616DV30L-55T.pdf | ||
N11201S2B25 | N11201S2B25 SIEMENS SMD or Through Hole | N11201S2B25.pdf |