창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2981IM5-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2981IM5-2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2981IM5-2.5 | |
| 관련 링크 | LM2981I, LM2981IM5-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08053A331KAT2A | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053A331KAT2A.pdf | |
| F921C335MAA | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 7 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F921C335MAA.pdf | ||
![]() | 406C35D11M05920 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D11M05920.pdf | |
![]() | 4606X-101-151 | 4606X-101-151 BOURNS SMD or Through Hole | 4606X-101-151.pdf | |
![]() | MAX5190BEEQ+ | MAX5190BEEQ+ MAXIM SSOP | MAX5190BEEQ+.pdf | |
![]() | HFCN-530+ | HFCN-530+ MINI SMD or Through Hole | HFCN-530+.pdf | |
![]() | O1500 337 | O1500 337 N/A SMD or Through Hole | O1500 337.pdf | |
![]() | R8A77800DBGV-PCS | R8A77800DBGV-PCS RENESA SMD or Through Hole | R8A77800DBGV-PCS.pdf | |
![]() | S3P7335XZZ-COC5 | S3P7335XZZ-COC5 ORIGINAL MCU | S3P7335XZZ-COC5.pdf | |
![]() | AS4C256FO-60CTP | AS4C256FO-60CTP ALLIANCE SOP | AS4C256FO-60CTP.pdf | |
![]() | FILTERFLJ-D2 | FILTERFLJ-D2 DATEL SMD or Through Hole | FILTERFLJ-D2.pdf |