창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM29608AILX-1.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM29608AILX-1.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM29608AILX-1.3 | |
관련 링크 | LM29608AI, LM29608AILX-1.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PTN1206E1071BST1 | RES SMD 1.07K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1071BST1.pdf | |
![]() | PM-L24-R | SENSOR PHOTO 5MM 5-24VDC NPN | PM-L24-R.pdf | |
![]() | JQX-102F-P/12VDC(HF102F-P/012) | JQX-102F-P/12VDC(HF102F-P/012) HF DIP | JQX-102F-P/12VDC(HF102F-P/012).pdf | |
![]() | TG-R15-8.5 | TG-R15-8.5 KST SMD or Through Hole | TG-R15-8.5.pdf | |
![]() | BUK9MPP-55PRR | BUK9MPP-55PRR PHILIPS SMD or Through Hole | BUK9MPP-55PRR.pdf | |
![]() | 855864 | 855864 Triquint SMD or Through Hole | 855864.pdf | |
![]() | TISIC2 | TISIC2 TISIC QFP | TISIC2.pdf | |
![]() | MB90098APF-G-118-BND-ER | MB90098APF-G-118-BND-ER FUJI SOP28 | MB90098APF-G-118-BND-ER.pdf | |
![]() | A5213 | A5213 BUYIC SOT-26 | A5213.pdf | |
![]() | BSM35GP120 | BSM35GP120 SEMIKRON SMD or Through Hole | BSM35GP120.pdf | |
![]() | mct06030c2009fp | mct06030c2009fp vishay SMD or Through Hole | mct06030c2009fp.pdf | |
![]() | EFS2DA | EFS2DA YENYO DO-214AC | EFS2DA.pdf |