창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2756TM/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2756TM/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2756TM/NOPB | |
관련 링크 | LM2756T, LM2756TM/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D271KXPAJ | 270pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271KXPAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D241GLCAR | 240pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241GLCAR.pdf | |
![]() | 766163154GPTR7 | RES ARRAY 8 RES 150K OHM 16SOIC | 766163154GPTR7.pdf | |
![]() | PI74FCT373 | PI74FCT373 PI SOP20 | PI74FCT373.pdf | |
![]() | K3PE7E700M-XGC1 | K3PE7E700M-XGC1 SAMSUNG BGA | K3PE7E700M-XGC1.pdf | |
![]() | MT4HTF6464AY-80EE1 | MT4HTF6464AY-80EE1 MICRON BGA | MT4HTF6464AY-80EE1.pdf | |
![]() | MLN0805-260 0805 26 | MLN0805-260 0805 26 FERROXCUBEBEAD Ferroxcube multilaye | MLN0805-260 0805 26.pdf | |
![]() | P0438NL | P0438NL PULSE SMD or Through Hole | P0438NL.pdf | |
![]() | RH050R6800JS03 | RH050R6800JS03 vishay SMD or Through Hole | RH050R6800JS03.pdf | |
![]() | MSM-1215 | MSM-1215 CTC SIP4 | MSM-1215.pdf | |
![]() | HY5PS1G831CFP-C4 | HY5PS1G831CFP-C4 HYNIX FBGA | HY5PS1G831CFP-C4.pdf |