창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LM26LVCISDX-135/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LM26LV(Q) Datasheet | |
제조업체 제품 페이지 | LM26LVCISDX-135/NOPB Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 온 | |
스위칭 온도 | 135°C | |
정확도 | ±2.2°C | |
전류 - 출력(최대) | 7mA | |
출력 유형 | 오픈 드레인, 푸시풀 | |
출력 | High 활성, Low 활성 | |
출력 기능 | OverTemp, /OverTemp, VTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 없음 | |
특징 | 트립 테스트 | |
전압 - 공급 | 1.6 V ~ 5.5 V | |
전류 - 공급 | 8µA | |
작동 온도 | -50°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-WDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-WSON(2.2x2.5) | |
표준 포장 | 4,500 | |
다른 이름 | LM26LVCISDX-135 LM26LVCISDX-135-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LM26LVCISDX-135/NOPB | |
관련 링크 | LM26LVCISDX-, LM26LVCISDX-135/NOPB 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | C1206C159D1GACTU | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C159D1GACTU.pdf | |
![]() | 752091474GPTR7 | RES ARRAY 8 RES 470K OHM 9SRT | 752091474GPTR7.pdf | |
![]() | RNF18FTD90R9 | RES 90.9 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD90R9.pdf | |
![]() | MPC860SRZQ66D4 | MPC860SRZQ66D4 FREESCALE BGA | MPC860SRZQ66D4.pdf | |
![]() | PESD5V0S1UB 115 | PESD5V0S1UB 115 ORIGINAL SMD or Through Hole | PESD5V0S1UB 115.pdf | |
![]() | M7566-05 | M7566-05 HARWIN SMD or Through Hole | M7566-05.pdf | |
![]() | CRL2200 | CRL2200 N/A DIP16 | CRL2200.pdf | |
![]() | K4E151612D-JC50 | K4E151612D-JC50 SAMSUNG SOJ42 | K4E151612D-JC50.pdf | |
![]() | HF55BTL3.5X4.5B | HF55BTL3.5X4.5B TDK SMD or Through Hole | HF55BTL3.5X4.5B.pdf | |
![]() | RB111C/S2 | RB111C/S2 ROHM SOT-89 | RB111C/S2.pdf | |
![]() | CPH5808-TL/QJ | CPH5808-TL/QJ SANYO SMD or Through Hole | CPH5808-TL/QJ.pdf |