창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2696MXANOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2696MXANOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2696MXANOPB | |
관련 링크 | LM2696M, LM2696MXANOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRA04P0831K20JTD | RES ARRAY 4 RES 1.2K OHM 0804 | CRA04P0831K20JTD.pdf | |
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![]() | MAX9502MEXK+12DB | MAX9502MEXK+12DB MAXIM SOT23-5 | MAX9502MEXK+12DB.pdf | |
![]() | ERJGEYJ393V | ERJGEYJ393V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJGEYJ393V.pdf | |
![]() | SA57001-25GW | SA57001-25GW PHILIPS SMD or Through Hole | SA57001-25GW.pdf | |
![]() | 50LSQ10000M36X50 | 50LSQ10000M36X50 RUBYCON DIP | 50LSQ10000M36X50.pdf | |
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![]() | T322D685J035AS | T322D685J035AS KEMET DIP | T322D685J035AS.pdf | |
![]() | HIP1011CBZA-TS2490 | HIP1011CBZA-TS2490 INTERSIL SMD or Through Hole | HIP1011CBZA-TS2490.pdf | |
![]() | 3G- | 3G- PHILIPS SOT-323 | 3G-.pdf |