창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2676T-ADJ+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2676T-ADJ+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | na | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2676T-ADJ+ | |
관련 링크 | LM2676T, LM2676T-ADJ+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SMW21R5JT | RES SMD 1.5 OHM 5% 2W 2616 | SMW21R5JT.pdf | ||
CA000210R00JE70 | RES 10 OHM 2W 5% AXIAL | CA000210R00JE70.pdf | ||
MS4800S-14-0680-10X-10R-RM2AP | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-14-0680-10X-10R-RM2AP.pdf | ||
1086M5 | 1086M5 FSC TO263 | 1086M5.pdf | ||
IL-WX-30P-HF | IL-WX-30P-HF JAE SMD or Through Hole | IL-WX-30P-HF.pdf | ||
RTT031000FTP100R | RTT031000FTP100R ORIGINAL SMD or Through Hole | RTT031000FTP100R.pdf | ||
SB400 218S4EASA22HK | SB400 218S4EASA22HK ATI BGA | SB400 218S4EASA22HK.pdf | ||
MX7572JCWG05+T | MX7572JCWG05+T MAXIM SMD or Through Hole | MX7572JCWG05+T.pdf | ||
MX23C81-00 | MX23C81-00 MX DIP | MX23C81-00.pdf | ||
HCGWA2H163YG237 | HCGWA2H163YG237 HIT DIP | HCGWA2H163YG237.pdf | ||
SI1023X-T1 SOT563-B | SI1023X-T1 SOT563-B VIHSAY/SILIC SMD | SI1023X-T1 SOT563-B.pdf | ||
LLNB | LLNB ORIGINAL SOT223 | LLNB.pdf |