창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2676SX-3.3+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2676SX-3.3+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2676SX-3.3+ | |
관련 링크 | LM2676S, LM2676SX-3.3+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NZH30C,115 | DIODE ZENER 30V 500MW SOD123F | NZH30C,115.pdf | |
![]() | LTS-4510AG | LTS-4510AG LITE-ON SMD or Through Hole | LTS-4510AG.pdf | |
![]() | 100USC1000M22X30 | 100USC1000M22X30 Rubycon DIP-2 | 100USC1000M22X30.pdf | |
![]() | 0805Y223Z500NT | 0805Y223Z500NT YAGEO SMD or Through Hole | 0805Y223Z500NT.pdf | |
![]() | ATI200P(215GNA4AKA13HK)RX4 | ATI200P(215GNA4AKA13HK)RX4 ATI BGA 04 | ATI200P(215GNA4AKA13HK)RX4.pdf | |
![]() | HJK-900H | HJK-900H MCL SMD | HJK-900H.pdf | |
![]() | UMK105CG470JV-F 0402-47P PB-FREE | UMK105CG470JV-F 0402-47P PB-FREE TAIYO SMD or Through Hole | UMK105CG470JV-F 0402-47P PB-FREE.pdf | |
![]() | SCAN921226HSMX/NOPB | SCAN921226HSMX/NOPB NS HIGHTEMP80MHZLVDS | SCAN921226HSMX/NOPB.pdf | |
![]() | BCM5382MIPBG | BCM5382MIPBG BROADCOM BGA | BCM5382MIPBG.pdf | |
![]() | F65530B-ES | F65530B-ES CHIPS QFP | F65530B-ES.pdf | |
![]() | 74VCXH16374 | 74VCXH16374 ON TSSOP-48 | 74VCXH16374.pdf | |
![]() | KBL503 | KBL503 SEP/TSC DIP | KBL503.pdf |