창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2672LD-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2672LD-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LLP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2672LD-3.3 | |
| 관련 링크 | LM2672L, LM2672LD-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237669303 | 0.03µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237669303.pdf | |
![]() | 42000 | RF Power Divider 500MHz ~ 2GHz Isolation (Min) 20dB Module | 42000.pdf | |
![]() | T4N80E | T4N80E ON TO-263 | T4N80E.pdf | |
![]() | 81C2760-HQO11 | 81C2760-HQO11 MAGNACHIP QFP | 81C2760-HQO11.pdf | |
![]() | UPF2A680MHH6 | UPF2A680MHH6 NICHI SMD or Through Hole | UPF2A680MHH6.pdf | |
![]() | SBLF10L30 | SBLF10L30 GS TO-263 | SBLF10L30.pdf | |
![]() | M58LW032D90N6F | M58LW032D90N6F ST TSSOP | M58LW032D90N6F.pdf | |
![]() | PIC32MX440F256H-80I/MR | PIC32MX440F256H-80I/MR MICROCHIP QFN64 | PIC32MX440F256H-80I/MR.pdf | |
![]() | V2252AIQ | V2252AIQ TI SOP8 | V2252AIQ.pdf | |
![]() | HPA00219RHBR | HPA00219RHBR TI SMD or Through Hole | HPA00219RHBR.pdf | |
![]() | TP551117RGYT | TP551117RGYT ORIGINAL QFN14 | TP551117RGYT.pdf |