창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2664M6 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2664M6 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2664M6 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | LM2664M6 TEL, LM2664M6 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM495990400ABJT | 5.9904MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM495990400ABJT.pdf | |
![]() | FP1007R3-R30-R | 300nH Unshielded Wirewound Inductor 61A 0.29 mOhm Nonstandard | FP1007R3-R30-R.pdf | |
![]() | 18121C224KA800A | 18121C224KA800A ORIGINAL SMD or Through Hole | 18121C224KA800A.pdf | |
![]() | NG80003ES2 | NG80003ES2 INTEL BGA | NG80003ES2.pdf | |
![]() | 106750 | 106750 LINEAR SMD or Through Hole | 106750.pdf | |
![]() | WP4C1 | WP4C1 MINI SMD or Through Hole | WP4C1.pdf | |
![]() | 6-66460-3 | 6-66460-3 TYCO SMD or Through Hole | 6-66460-3.pdf | |
![]() | 908-NM43300 | 908-NM43300 Amphenol CONN MMCX NONMAG R A | 908-NM43300.pdf | |
![]() | CEBWP2C472M2-L22 | CEBWP2C472M2-L22 MARCON 4700uF-20160V | CEBWP2C472M2-L22.pdf | |
![]() | 03M-01K1 | 03M-01K1 OMRON DIP | 03M-01K1.pdf | |
![]() | F/WREL9715 | F/WREL9715 SIEMENS QFP | F/WREL9715.pdf | |
![]() | IRF7604 TEL:82766440 | IRF7604 TEL:82766440 IOR SSOP | IRF7604 TEL:82766440.pdf |