창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2664M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2664M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2664M | |
관련 링크 | LM26, LM2664M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESMH201VNN102MR40T | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 166 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH201VNN102MR40T.pdf | |
![]() | KTR25JZPF2703 | RES SMD 270K OHM 1% 1/3W 1210 | KTR25JZPF2703.pdf | |
![]() | RC1608F6813CS | RES SMD 681K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F6813CS.pdf | |
![]() | RP73D2A25K5BTDF | RES SMD 25.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A25K5BTDF.pdf | |
![]() | 27C128-12/J | 27C128-12/J MICROCHIP DIP-28 | 27C128-12/J.pdf | |
![]() | KBJ4BU | KBJ4BU COOD-ARK/ SMD or Through Hole | KBJ4BU.pdf | |
![]() | L2726 | L2726 ORIGINAL SOP20 | L2726 .pdf | |
![]() | PIC30F6012 | PIC30F6012 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC30F6012.pdf | |
![]() | AMF-3D-020120-40-13P | AMF-3D-020120-40-13P MITEQ SMA | AMF-3D-020120-40-13P.pdf | |
![]() | K9F5608U0C -PCB0 | K9F5608U0C -PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0C -PCB0.pdf | |
![]() | ML610Q408P-NNNTB03A7 | ML610Q408P-NNNTB03A7 ROHM SMD or Through Hole | ML610Q408P-NNNTB03A7.pdf |