창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2660MXNOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2660MXNOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2660MXNOPB | |
관련 링크 | LM2660M, LM2660MXNOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AQ137M300JA1ME | 30pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M300JA1ME.pdf | ||
AGN200S06 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN200S06.pdf | ||
6713-049 | 6713-049 AMI MQFP-144 | 6713-049.pdf | ||
12117-501 | 12117-501 AMIS QFP-244 | 12117-501.pdf | ||
VRS0603KR180301N | VRS0603KR180301N YAGEO SMD | VRS0603KR180301N.pdf | ||
LTC6603IUF | LTC6603IUF LINEAR QFN | LTC6603IUF.pdf | ||
HD14066BFP | HD14066BFP HIT SOP5.2mm | HD14066BFP.pdf | ||
KESRX04C/IG/QP1T | KESRX04C/IG/QP1T MITEL SSOP28 | KESRX04C/IG/QP1T.pdf | ||
ST9040YC6/HB | ST9040YC6/HB ST SMD or Through Hole | ST9040YC6/HB.pdf | ||
TLV2474C | TLV2474C TI TSSOP | TLV2474C.pdf | ||
MAXABA | MAXABA MAXIM QFN | MAXABA.pdf |