창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2596S-3.3V/LM2596T-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2596S-3.3V/LM2596T-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2596S-3.3V/LM2596T-3.3 | |
| 관련 링크 | LM2596S-3.3V/L, LM2596S-3.3V/LM2596T-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385518025JKM2T0 | 1.8µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.354" W (31.50mm x 9.00mm) | MKP385518025JKM2T0.pdf | |
![]() | TK35N65W,S1F | MOSFET N-CH 650V 35A TO-247 | TK35N65W,S1F.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-0000-00J51 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 6200K 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00J51.pdf | |
![]() | SE1117-5.0 | SE1117-5.0 SE (SOT-223)PBF | SE1117-5.0.pdf | |
![]() | MT47H32M16CC3 | MT47H32M16CC3 MICRON BGA | MT47H32M16CC3.pdf | |
![]() | DS1501WEN+ | DS1501WEN+ MAX SMD or Through Hole | DS1501WEN+.pdf | |
![]() | D2218 | D2218 POINT SMD or Through Hole | D2218.pdf | |
![]() | MBM29DL163BE70PBT-QE1 | MBM29DL163BE70PBT-QE1 FUJITSU BGA | MBM29DL163BE70PBT-QE1.pdf | |
![]() | LSC508423B | LSC508423B MOTO DIP42 | LSC508423B.pdf | |
![]() | N18 | N18 ORIGINAL SOT223 | N18.pdf | |
![]() | HCNW-2201-300E | HCNW-2201-300E AVAGO SOP8 | HCNW-2201-300E.pdf |