창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2596S-3.3* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2596S-3.3* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2596S-3.3* | |
관련 링크 | LM2596S, LM2596S-3.3* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B32654A7154K | 0.15µF Film Capacitor 500V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.433" W (31.50mm x 11.00mm) | B32654A7154K.pdf | ||
T95R227M016CSAS | 220µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2824 (7260 Metric) 120 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R227M016CSAS.pdf | ||
Y16221K00000T9L | RES 1K OHM 8W 0.01% TO220-2 | Y16221K00000T9L.pdf | ||
63DFC6-G | 63DFC6-G Corcom SMD or Through Hole | 63DFC6-G.pdf | ||
CD74HC4075E | CD74HC4075E HAR DIP | CD74HC4075E.pdf | ||
SG3051AJ | SG3051AJ SG DIP | SG3051AJ.pdf | ||
LM217D2 | LM217D2 ST TO263 | LM217D2.pdf | ||
TDZ30J | TDZ30J NXP SMD or Through Hole | TDZ30J.pdf | ||
216QP4DBVA12PH(MOBILITY 9200) | 216QP4DBVA12PH(MOBILITY 9200) ATI BGA | 216QP4DBVA12PH(MOBILITY 9200).pdf | ||
SP674AT/BJSA | SP674AT/BJSA SIPEX LCC | SP674AT/BJSA.pdf |