창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2590HVS-3.3/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2590HVS-3.3/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2590HVS-3.3/NOPB | |
| 관련 링크 | LM2590HVS-, LM2590HVS-3.3/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-V8V910JV | RES ARRAY 4 RES 91 OHM 1206 | EXB-V8V910JV.pdf | |
![]() | 338S0832 | 338S0832 STAPPLE LGA-16 | 338S0832.pdf | |
![]() | CW005R3300JR55 | CW005R3300JR55 VISHAY SMD or Through Hole | CW005R3300JR55.pdf | |
![]() | 2220ML150C | 2220ML150C HIT SMD | 2220ML150C.pdf | |
![]() | TST1284-U-LF | TST1284-U-LF BOTHHAND SOP | TST1284-U-LF.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-30V/MMA31 | DSPIC30F2010-30V/MMA31 Microchip QFN | DSPIC30F2010-30V/MMA31.pdf | |
![]() | KC20E1A106M | KC20E1A106M MITSUBISHI MLCC-080510uF10V2 | KC20E1A106M.pdf | |
![]() | SIL9292CNUC | SIL9292CNUC SILICON QFP | SIL9292CNUC.pdf | |
![]() | BA158E354 | BA158E354 vishay INSTOCKPACK5500 | BA158E354.pdf | |
![]() | 579103V00G | 579103V00G AAVID/WSI SMD or Through Hole | 579103V00G.pdf | |
![]() | UPD70F3368GJ(a)-UEN-A-09CHA-MP | UPD70F3368GJ(a)-UEN-A-09CHA-MP NEC SMD or Through Hole | UPD70F3368GJ(a)-UEN-A-09CHA-MP.pdf | |
![]() | K4S64232C-TC80 | K4S64232C-TC80 SAMSUNG QFP | K4S64232C-TC80.pdf |