창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM258P/TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM258P/TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2011 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM258P/TI | |
| 관련 링크 | LM258, LM258P/TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4302R-472G | 4.7µH Unshielded Inductor 255mA 2.3 Ohm Max 2-SMD | 4302R-472G.pdf | |
![]() | AT0805DRE077K68L | RES SMD 7.68K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE077K68L.pdf | |
![]() | 3096C | 3096C INTERSIL SMD or Through Hole | 3096C.pdf | |
![]() | PO159AT | PO159AT INTERSIL CAN8 | PO159AT.pdf | |
![]() | 1785AI | 1785AI N SOP8 | 1785AI.pdf | |
![]() | UPC29M08T-E1 | UPC29M08T-E1 NEC SMD or Through Hole | UPC29M08T-E1.pdf | |
![]() | LM117E/883 | LM117E/883 NSC SMD or Through Hole | LM117E/883.pdf | |
![]() | KW2-24D15S | KW2-24D15S SANGUEI SIP | KW2-24D15S.pdf | |
![]() | BAS16-02L E6327 | BAS16-02L E6327 ORIGINAL TSLP-2-1 | BAS16-02L E6327.pdf | |
![]() | 3321P-1-502 | 3321P-1-502 muRata SMD or Through Hole | 3321P-1-502.pdf | |
![]() | K9T1G08UOM-FIBO | K9T1G08UOM-FIBO SAMSUNG TSSOP | K9T1G08UOM-FIBO.pdf |