창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2575T-15+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2575T-15+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2575T-15+ | |
| 관련 링크 | LM2575, LM2575T-15+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0451.800NRL | FUSE BOARD MNT 800MA 125VAC/VDC | 0451.800NRL.pdf | |
![]() | tlc77331 | tlc77331 TI SOP8 | tlc77331.pdf | |
![]() | D41464V-12. | D41464V-12. NEC ZIP | D41464V-12..pdf | |
![]() | NTCCM16084BH302JCT | NTCCM16084BH302JCT tdk SMD or Through Hole | NTCCM16084BH302JCT.pdf | |
![]() | FDMC86106 | FDMC86106 Fairchild QFN8 | FDMC86106.pdf | |
![]() | DSPIC30F201020IS | DSPIC30F201020IS MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F201020IS.pdf | |
![]() | D121515D-1W | D121515D-1W MORNSUN DIP | D121515D-1W.pdf | |
![]() | TPS54917RUVR | TPS54917RUVR TI 34VQFN | TPS54917RUVR.pdf | |
![]() | AC03ESM | AC03ESM NEC SMD or Through Hole | AC03ESM.pdf | |
![]() | BZV85C8V2 | BZV85C8V2 PHI/VISHAY DO-41 | BZV85C8V2.pdf | |
![]() | ASP-118060-01 | ASP-118060-01 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-118060-01.pdf | |
![]() | LA5317M-T-TP-T1 | LA5317M-T-TP-T1 TOSHIBA 8 SOP | LA5317M-T-TP-T1.pdf |