창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM2575D2T-006G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM2575D2T-006G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM2575D2T-006G | |
| 관련 링크 | LM2575D2, LM2575D2T-006G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LQS2W181MELB30 | 180µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LQS2W181MELB30.pdf | ||
![]() | AB3100 | AB3100 DIALOG BGA | AB3100.pdf | |
![]() | 24MHZCRYSTAL | 24MHZCRYSTAL ECS SMD or Through Hole | 24MHZCRYSTAL.pdf | |
![]() | HM5118165LTT6 | HM5118165LTT6 HITACHI TSOP | HM5118165LTT6.pdf | |
![]() | GMS-10RVS | GMS-10RVS HONEYWELL SMD or Through Hole | GMS-10RVS.pdf | |
![]() | PMB2920S V3.1 | PMB2920S V3.1 SIEMENS SSOP | PMB2920S V3.1.pdf | |
![]() | APA1000FG896 | APA1000FG896 ORIGINAL BGA | APA1000FG896.pdf | |
![]() | 21006515REVG | 21006515REVG M DIP | 21006515REVG.pdf | |
![]() | K4F640811C-TC60 | K4F640811C-TC60 SAMSUNG TSOP | K4F640811C-TC60.pdf | |
![]() | R125553 | R125553 RAD SMD or Through Hole | R125553.pdf | |
![]() | 0805Y5V330NF25V+80-20% | 0805Y5V330NF25V+80-20% PHYCOMP SMD or Through Hole | 0805Y5V330NF25V+80-20%.pdf | |
![]() | GRM36X7R104K160520 | GRM36X7R104K160520 ORIGINAL SMD | GRM36X7R104K160520.pdf |