창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2574HVM-ADJ/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2574HVM-ADJ/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2574HVM-ADJ/NOPB | |
관련 링크 | LM2574HVM-, LM2574HVM-ADJ/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F25033CDT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033CDT.pdf | |
![]() | BF22140-24B | BF22140-24B JKL SMD or Through Hole | BF22140-24B.pdf | |
![]() | TPG638B | TPG638B PHILIPS QFN | TPG638B.pdf | |
![]() | C88848F00R000 | C88848F00R000 SAMSUNG QFP | C88848F00R000.pdf | |
![]() | SVP6970-LF | SVP6970-LF TRIDENT BGA | SVP6970-LF.pdf | |
![]() | HQQAH9134 | HQQAH9134 H DIP | HQQAH9134.pdf | |
![]() | MDC44-14IO1B | MDC44-14IO1B IXYS MODULE | MDC44-14IO1B.pdf | |
![]() | SAB-C16324D33FBB | SAB-C16324D33FBB INF QFP-100 | SAB-C16324D33FBB.pdf | |
![]() | UUG1H222MRR1ZD | UUG1H222MRR1ZD NICHICON SMD | UUG1H222MRR1ZD.pdf | |
![]() | FDC37N972TQFP | FDC37N972TQFP SMSC SMD or Through Hole | FDC37N972TQFP.pdf | |
![]() | ST083C06CCK | ST083C06CCK IR module | ST083C06CCK.pdf |