창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2352TM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2352TM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2352TM | |
관련 링크 | LM23, LM2352TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UVZ1C331MPD | 330µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ1C331MPD.pdf | |
![]() | BFC237590465 | 1500pF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237590465.pdf | |
![]() | S0402-4N7J1B | 4.7nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-4N7J1B.pdf | |
![]() | CRCW12061K58FKEB | RES SMD 1.58K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061K58FKEB.pdf | |
![]() | JG687071(HE6-0085) | JG687071(HE6-0085) SAMSUNG QFP 208 | JG687071(HE6-0085).pdf | |
![]() | DS1819AR-5TR | DS1819AR-5TR DALLAS SMD or Through Hole | DS1819AR-5TR.pdf | |
![]() | SBL4040 | SBL4040 SBL.GI SMD or Through Hole | SBL4040.pdf | |
![]() | SGSD311FI | SGSD311FI ORIGINAL SMD or Through Hole | SGSD311FI.pdf | |
![]() | PCX745BMZFU300LE | PCX745BMZFU300LE ATMEL FBGA | PCX745BMZFU300LE.pdf | |
![]() | 4444CS | 4444CS e SOP14 | 4444CS.pdf | |
![]() | MAX5901ABEUT | MAX5901ABEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX5901ABEUT.pdf | |
![]() | TC531001P-F815 | TC531001P-F815 TOS DIP-32 | TC531001P-F815.pdf |