창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM2326MTCX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM2326MTCX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM2326MTCX | |
관련 링크 | LM2326, LM2326MTCX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | G3CN-DX02P1-DC3-28 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3CN-DX02P1-DC3-28.pdf | |
![]() | RT0603BRD07910RL | RES SMD 910 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07910RL.pdf | |
![]() | KTR03EZPF1R80 | RES SMD 1.8 OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF1R80.pdf | |
![]() | RG3216V-2800-W-T1 | RES SMD 280 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-2800-W-T1.pdf | |
![]() | FKN500JR-91-3R3 | RES 3.3 OHM 5W 5% AXIAL | FKN500JR-91-3R3.pdf | |
![]() | BSP250 115 | BSP250 115 NXP SMD DIP | BSP250 115.pdf | |
![]() | RN73G2ETDF4753 | RN73G2ETDF4753 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN73G2ETDF4753.pdf | |
![]() | TIPO | TIPO PHI SMD or Through Hole | TIPO.pdf | |
![]() | BZX584C12-V-GS08 | BZX584C12-V-GS08 VISHAY SOD-523 | BZX584C12-V-GS08.pdf | |
![]() | 57C71C-55T | 57C71C-55T WSI DIP | 57C71C-55T.pdf | |
![]() | ZWS100PF-12 | ZWS100PF-12 LAMBDA SMD or Through Hole | ZWS100PF-12.pdf | |
![]() | 2SC4219-N | 2SC4219-N SANYO TO-263 | 2SC4219-N.pdf |