창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM22676TJ-5.0+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM22676TJ-5.0+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM22676TJ-5.0+ | |
| 관련 링크 | LM22676T, LM22676TJ-5.0+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37422ALR | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422ALR.pdf | |
| 4310M-102-250LF | RES ARRAY 5 RES 25 OHM 10SIP | 4310M-102-250LF.pdf | ||
![]() | 310000031899 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000031899.pdf | |
![]() | AD1984JCPZ 0.4 | AD1984JCPZ 0.4 AD QFN48 | AD1984JCPZ 0.4.pdf | |
![]() | TE607NSAS | TE607NSAS ORIGINAL BGA | TE607NSAS.pdf | |
![]() | K4J52324QH-AC14000 | K4J52324QH-AC14000 SAMSUNG BGA136 | K4J52324QH-AC14000.pdf | |
![]() | D1169S20 | D1169S20 EUPEC Module | D1169S20.pdf | |
![]() | AD8402AR1OO | AD8402AR1OO AD SOP-14 | AD8402AR1OO.pdf | |
![]() | 11FHJ-SM1-GAN-TB | 11FHJ-SM1-GAN-TB JST SMD | 11FHJ-SM1-GAN-TB.pdf | |
![]() | AV14K2220T122 | AV14K2220T122 SEI SMD | AV14K2220T122.pdf | |
![]() | XC4VFX12-10SFG363I | XC4VFX12-10SFG363I XILINX BGA | XC4VFX12-10SFG363I.pdf |