창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM22676MR-5.0/NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM22676MR-5.0/NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM22676MR-5.0/NOPB | |
| 관련 링크 | LM22676MR-, LM22676MR-5.0/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRB073K24L | RES SMD 3.24KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB073K24L.pdf | |
![]() | ADP3168JR | ADP3168JR ADI TSSOP | ADP3168JR.pdf | |
![]() | 2SC1325 | 2SC1325 ISC TO-3 | 2SC1325.pdf | |
![]() | SST39VF400A-45-4C-B3K | SST39VF400A-45-4C-B3K SST BGA | SST39VF400A-45-4C-B3K.pdf | |
![]() | K4X1G163PE-NGC6 | K4X1G163PE-NGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G163PE-NGC6.pdf | |
![]() | ADS09AII | ADS09AII ASSMANN SOT-23 | ADS09AII.pdf | |
![]() | LT1108CS | LT1108CS LT sop8 | LT1108CS.pdf | |
![]() | SSCW724C0 | SSCW724C0 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSCW724C0.pdf | |
![]() | SC508797CFU8R2 | SC508797CFU8R2 MOT SMD or Through Hole | SC508797CFU8R2.pdf | |
![]() | DAC0805MC | DAC0805MC DATEL DIP | DAC0805MC.pdf | |
![]() | UHE1V221MPD(35V/220UF) | UHE1V221MPD(35V/220UF) NICHICON SMD or Through Hole | UHE1V221MPD(35V/220UF).pdf | |
![]() | ELC12E330L | ELC12E330L PANASONIC DIP | ELC12E330L.pdf |