창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM22673TJ-ADJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM22673TJ-ADJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM22673TJ-ADJ | |
관련 링크 | LM22673, LM22673TJ-ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C0G1C100D020BC | 10pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C100D020BC.pdf | |
![]() | SIT1602BI-12-33E-33.000000D | OSC XO 3.3V 33MHZ | SIT1602BI-12-33E-33.000000D.pdf | |
![]() | AT0805BRD0748R7L | RES SMD 48.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0748R7L.pdf | |
![]() | TNPW2512523RBEEY | RES SMD 523 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512523RBEEY.pdf | |
![]() | SA58700X08-Y080 | SA58700X08-Y080 SAMSUNG BGA | SA58700X08-Y080.pdf | |
![]() | G960T60 | G960T60 GMT SOT223 | G960T60.pdf | |
![]() | 2238-580-16613 | 2238-580-16613 PHILIPS SMD or Through Hole | 2238-580-16613.pdf | |
![]() | XC5VLX30T1FF665C | XC5VLX30T1FF665C XLX SMD or Through Hole | XC5VLX30T1FF665C.pdf | |
![]() | MC4503 | MC4503 MOT/ON SOP8 | MC4503.pdf | |
![]() | 74HLT573D | 74HLT573D ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HLT573D.pdf | |
![]() | SSP08N50C3 | SSP08N50C3 InfineonTechnolog SMD or Through Hole | SSP08N50C3.pdf | |
![]() | SCT1842AN-3 | SCT1842AN-3 SIBERCOR SMD or Through Hole | SCT1842AN-3.pdf |