창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM185BYH-2.5/883C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM185BYH-2.5/883C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM185BYH-2.5/883C | |
| 관련 링크 | LM185BYH-2, LM185BYH-2.5/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y14870R03400D5W | RES SMD 0.034 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R03400D5W.pdf | |
![]() | PF2472-62RF1 | RES 62 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-62RF1.pdf | |
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![]() | T370HW02VF | T370HW02VF ORIGINAL SMD or Through Hole | T370HW02VF.pdf | |
![]() | CS5542-KLEP | CS5542-KLEP CRySTRL PLCC | CS5542-KLEP.pdf | |
![]() | XSPC8260CZUHFBB1 | XSPC8260CZUHFBB1 MOTOROLA BGA | XSPC8260CZUHFBB1.pdf | |
![]() | LM3700XCBP-290 | LM3700XCBP-290 NSC SMD-9 | LM3700XCBP-290.pdf | |
![]() | VI2284 | VI2284 SILICONIX TO-92 | VI2284.pdf |