창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM158AJ* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM158AJ* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM158AJ* | |
관련 링크 | LM15, LM158AJ* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Z-40.000MAAV-T | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-40.000MAAV-T.pdf | |
RD8137-36-1M5 | 1.5mH @ 1kHz 3 Line Common Mode Choke Through Hole 36A (Typ) DCR 3.65 mOhm (Typ) | RD8137-36-1M5.pdf | ||
![]() | 103R-272J | 2.7µH Unshielded Inductor 290mA 1.15 Ohm Max 2-SMD | 103R-272J.pdf | |
![]() | AP4407I | AP4407I APEC SMD or Through Hole | AP4407I.pdf | |
![]() | SDA08H0SBR | SDA08H0SBR C&KComponents SMD or Through Hole | SDA08H0SBR.pdf | |
![]() | KA2923(=LA7530N) | KA2923(=LA7530N) SAM DIP | KA2923(=LA7530N).pdf | |
![]() | UC3893N | UC3893N UC DIP | UC3893N.pdf | |
![]() | EEUEB1E471B | EEUEB1E471B Panasonic PBFREE | EEUEB1E471B.pdf | |
![]() | CDC329 | CDC329 TI SOP | CDC329.pdf | |
![]() | EC2625T34560M | EC2625T34560M ECLIP SMD or Through Hole | EC2625T34560M.pdf | |
![]() | DS1669S-50N | DS1669S-50N DALLAS SMD or Through Hole | DS1669S-50N.pdf | |
![]() | H55S1G22AFR-A3 | H55S1G22AFR-A3 HYNIX SMD or Through Hole | H55S1G22AFR-A3.pdf |