창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM1587CSX-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM1587CSX-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO263-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM1587CSX-3.3 | |
| 관련 링크 | LM1587C, LM1587CSX-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRD0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0730R9L.pdf | |
![]() | C6625-E2 | C6625-E2 AD TSSOP24 | C6625-E2.pdf | |
![]() | L7C109DMB | L7C109DMB LOGIC DIP | L7C109DMB.pdf | |
![]() | TC1665IGN | TC1665IGN LT SOP-16 | TC1665IGN.pdf | |
![]() | 925324-2 | 925324-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 925324-2.pdf | |
![]() | TLP181GBF-ND | TLP181GBF-ND TOSHIBA SOP4 | TLP181GBF-ND.pdf | |
![]() | MAX180BCQH+D | MAX180BCQH+D MAXIM SMD or Through Hole | MAX180BCQH+D.pdf | |
![]() | SBR2530 | SBR2530 microsemi DO-4 | SBR2530.pdf | |
![]() | ISO7816 | ISO7816 NXP QFP | ISO7816.pdf | |
![]() | RC0603JR-07 75RL | RC0603JR-07 75RL YAGEOUSAHK SMD DIP | RC0603JR-07 75RL.pdf | |
![]() | IXGT32N60BD1 | IXGT32N60BD1 IXYS TO-268 | IXGT32N60BD1.pdf | |
![]() | 10YXH4700M12.5X35 | 10YXH4700M12.5X35 RUBYCON DIP | 10YXH4700M12.5X35.pdf |